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聚氨酯電子封裝膠

      聚氨酯電子封裝膠是一種采用澆注機(jī)混合澆注的聚氨酯雙組份封裝膠材料， 

適用于軟包鋰電池模組間的隔斷封裝，并具有如下特點(diǎn)：

1.材料混合初期粘度比較低、流動(dòng)性好、可操作性好,封裝膠厚度可達(dá)1.2mm,同時(shí)封裝膠具有室溫凝膠、室溫固化的特性。

2.封裝料固化后呈軟彈性狀態(tài)，具有良好的抗震性能、防水性能、熱變形性能和絕緣性能。

3.封裝料與軟包鋰電池的包覆膜、電極片、導(dǎo)引線等電極材料有良好的粘結(jié)性能。

4.封裝料具有抗電解液滲透漏防腐、耐-35℃~65℃高低溫性能穩(wěn)定等特性。

5.封裝料具有無溶劑VOC排放的特性。

灌封材料又被稱為“電子膠”。其作用是，把構(gòu)成電子元器件的各個(gè)部分，按要求合理布置、組裝、鍵合、鏈接并與環(huán)境隔離，以達(dá)到固定和保護(hù)構(gòu)件的目的。聚氨酯灌封材料和環(huán)氧樹脂相比，克服了易碎裂、高低溫沖擊性能差的缺點(diǎn)；和有機(jī)硅材料相比，克服了強(qiáng)度低、同基材粘接差的缺點(diǎn)，其逐漸替代后兩種材料，廣泛應(yīng)用在硬質(zhì)和軟質(zhì)密封領(lǐng)域。

        上海瑞義聚氨酯科技有限公司！

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