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電子封裝料

一.產(chǎn)品簡(jiǎn)介

     RY-3206電路板封裝料，是一種采用澆注機(jī)、灌膠機(jī)或手工混合澆注的聚氨酯雙組份材料體系，適用于各種耐壓電路板的封裝，并具有如下特點(diǎn)：

1、材料混合初期粘度比較低、流動(dòng)性好、可操作性好,具有室溫凝膠、室溫固化的特性。

2、封裝料固化后，具有良好的抗震性能,防水性能，熱變形性能，絕緣性能。

3、封裝料與探測(cè)器的電路板、電容器、引導(dǎo)線等電極材料有良好的粘結(jié)性能。               

二.產(chǎn)品用途

     用于各種耐壓探測(cè)器電子元器件的封裝，具有提高使用壽命和性能的功能。

三.產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)

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