硬質(zhì)聚氨酯組合料分為異氰酸酯和組合聚醚兩個(gè)組份:俗稱黑料和白料。兩者按比例攪拌混合后發(fā)生聚合反應(yīng),生成具有獨(dú)立閉孔結(jié)構(gòu)的聚氨酯硬質(zhì)泡沫塑料,是一種理想的有機(jī)質(zhì)低溫隔熱材料。
查看詳細(xì)聚氨酯灌封膠具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動(dòng)和腐蝕性等場(chǎng)所)使用的電子線路板及元器件的密封, 如洗衣機(jī)控制板、脈沖點(diǎn)火器、電動(dòng)自行車驅(qū)動(dòng)控制器等。聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠克服了常用的環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹(shù)脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端,具有優(yōu)異的耐水性,耐熱、抗寒,抗紫外線,耐酸堿,耐高低溫沖擊,防潮,環(huán)保,性價(jià)比高等特點(diǎn),是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料,綜合滿足V0阻燃等級(jí)(UL)、環(huán)保認(rèn)證(RoHS)等認(rèn)證。
查看詳細(xì)聚脲是異氰酸酯組份與氨基化合物組份反應(yīng)生成的一種彈性體物質(zhì)。分為純聚脲和半聚脲,他們的性能都是不一樣的,聚脲的最基本的特性就是防腐、防水、耐磨等。 異氰酸酯組分可以是單體、聚合物、異氰酸酯的衍生物、預(yù)聚物和半預(yù)聚物。
查看詳細(xì)灌封材料又被稱為“電子膠”。其作用是,把構(gòu)成電子元器件的各個(gè)部分,按要求合理布置、組裝、鍵合、鏈接并與環(huán)境隔離,以達(dá)到固定和保護(hù)構(gòu)件的目的。聚氨酯灌封材料和環(huán)氧樹(shù)脂相比,克服了易碎裂、高低溫沖擊性能差的缺點(diǎn);和有機(jī)硅材料相比,克服了強(qiáng)度低、同基材粘接差的缺點(diǎn),其逐漸替代后兩種材料,廣泛應(yīng)用在硬質(zhì)和軟質(zhì)密封領(lǐng)域。
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